顶尖科技的结晶，骁龙5G基带“进化史”，带来更为美好连接体验

5G是继4G后新一代宽带移动通信技术，即第五代移动通信技术，其具有多元化，高速率、低时延和大连接等优秀的特性。高通骁龙是最早踏入了5G领域进行研究与开发的企业。早在2016年10月高通骁龙就在当年的5G峰会上，发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50。当时骁龙X50凭借强大的5G连接性能，受到了全球18家移动运营商的青睐，它们基于高通骁龙X50支持的5G新空口开展合作，并进行商业验证，从而进一步开展5G商业部署，为以后的5G行业的大变革大发展奠定了坚实的基础。

依靠之前在5G领域优势技术的沉淀优化和在X50研发时丰富的技术积累，高通三年磨一剑，于2019年重磅推出第二代5G调制解调器骁龙X55。作为首款7纳米的基带芯片，骁龙X55能够对5G毫米波和6GHz以下频段进行支持，具备不同模式的强大应用，适用于在2G、3G、4G、5G不同类型的多种态势需求，还可分别实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，并支持非独立组网和独立组网的双模5G。从实用角度来看，骁龙X55比骁龙X50，更像是第一款真正的5G基带。

(资料图片仅供参考)

随后的几年时间里，高通以一年一款的频率，陆续推出了骁龙X60、X65、X70三款5G基带，每一款骁龙5G基带芯片的到来都是一次技术的再革新，工艺的再优化。骁龙5G基带芯片从7纳米、5纳米、4纳米，一步步向小而精不断努力进取，成为名副其实的“小块头大能量”。可以说，每一代高通骁龙的基带产品都是汇聚了当时最顶尖科技的结晶，兼具最为先进的制造工艺，极度科学的合理配置，实现了高性能与低功耗的完美解决。

例如，高通骁龙X60 5G基带芯片基于5nm 制造工艺打造，可以支持全球几乎所有的5G商用频段，包括毫米波和Sub-6频段。骁龙X60的5G解决方案有专为网络构建而设计的部分，可以助力全球移动运营商尽快实现5G网络布局，进而利用运营商的5G优势为用户带来极快的5G体验。

作为骁龙X60的继任者，高通骁龙X65 5G调制解调器可凭借4nm基带芯片和一系列先进技术。诸如新的第7代高通宽带网络跟踪功能、Sub-6G与毫米波频谱的高度融合、可升级架构设计，以及卓越的能效表现。尤其是骁龙X65 5G基带通过软件升级可快速应用于智能移动平台、无线、工业loT和5G专用网络、移动宽带、固定无线接入、工业地段专业网络等诸多领域，对5G物联网的普及有着重要的意义。

2022年初，高通正式推出了骁龙 X70 调制解调器及射频系统，作为高通第五代5G基带芯片，骁龙X70在传承了前几代产品优势科技的同时，还拥有了诸多加强性能和创新科技。骁龙X70引入了世界上第一款5G AI处理器，利用Al的强大功能实现突破性的5G性能。高通骁龙X70为全球5G运营商提供了终极灵活性、无与伦比的数据速度、极大的覆盖范围、超低延迟和全天候电池寿命。搭载骁龙X70的5G商用终端，已经陆续问世，AI和5G究竟会擦出怎么绚烂的火花，给手机带来的实际体验提升十分令人期待。

可以说，高通在调制解调器及射频系统等5G领域的不断耕耘创新，实现了优势的技术积累，凭借对万兆及速度5G连接速度的支持以及超低延迟、超大带宽、出色网络稳定性，为用户带来更为美好的移动连接体验。

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